千住无铅锡膏：
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型号
Item |
合金组成
Alloy |
熔化温度范围 (℃)
Temp |
形状 Form
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备 注
Remarks |
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棒状
Bar |
线状
Wire |
松香芯丝
Flux cored |
球状
Ball |
膏状
Paste |
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M12
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Sn-0.7Cu-0.3Sb
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227～229
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●
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●
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－
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－
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－
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呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。
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M20
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Sn-0.75Cu
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227
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●
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●
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●
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●
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*
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SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料
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M30
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Sn-3.5Ag
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221
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●
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●
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●
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●
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●
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SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料
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M31
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Sn-3.5Ag-0.75Cu
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217～219
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●
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●
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●
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●
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耐疲劳性焊料，本公司的 PAT产品
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M34
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Sn-1.0Ag-0.5Cu
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217～227
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●
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●
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－
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●
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●
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可以防止产生立碑， AT合金
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M35
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Sn-0.7Cu-0.3Ag
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217～227
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●
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●
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●
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●
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*
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SnCu系推荐产品，具有高级湿润性
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SA2515
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Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu
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214～221
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●
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－
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－
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－
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●
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SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品
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M42
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Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi
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207～218
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●
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－
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－
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－
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*
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SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品
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M51
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Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In
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214～217
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●
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●
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－
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●
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●
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添加 Bi-In，使熔化温度降低
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M704
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Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb
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218～220
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●
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－
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－
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●
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●
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CASTIN-Solder，AIM PAT产品
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M705
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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217～220
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●
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●
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●
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●
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●
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SnAgCu系推荐产品
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M706
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Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In
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204～215
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－
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－
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－
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－
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●
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添加 Bi-In，使熔化温度降低
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M708
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Sn-3.0Ag
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221～222
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●
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●
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－
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－
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●
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用于波峰焊接
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DY合金
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Sn-1.0Ag-4.0Cu
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217～353
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●
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－
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－
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－
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*
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防止被 Cu腐蚀
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FBT合金
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Sn-2.0Ag-6.0Cu
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217～380
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●
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－
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－
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－
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*
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防止被 Cu腐蚀[ M33 ]
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L11
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Sn-7.5Zn-3.0Bi
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190～197
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●
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－
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－
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－
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●
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SnZn系
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L20
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Sn-58Bi
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139
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●
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－
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－
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－
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●
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SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料
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L21
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Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi
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189～213
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●
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－
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－
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－
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●
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通称为 H合金
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L23
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Sn-57Bi-1.0Ag
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138～204
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●
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－
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－
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－
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●
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SnBi强度改善产品
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千住无铅锡膏M705系列
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M705-GRN360-K2-V
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M705-GRN360-K2MK
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M705-PLG-32-11
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M705-GRN360-K2-VL
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合 金
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Sn-3.0
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AG-0.5
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Cu
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助焊剂含量
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11.50%
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11.50%
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11%
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11.50%
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卤素含量
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0.02％以下
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0.02％以下
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0.02％以下
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0.02％以下
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粉末大小
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36-25μm
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45-25μm
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36-25μm
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36-25μm
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粘 度
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200Pa.s
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200Pa.s
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200Pa.s
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200Pa.s
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