从经过焊接的元器件上清洗助焊剂残留物比清洗网板和误印板上的锡膏要求更高。在与慕尼黑技术大学进行的合作中，将无铅锡膏，主要是免洗型，涂敷在标准测试基板上然后在其各自特定的回流温度曲线下进行焊接。
　　三组不同的焊后基板分别在标准设备中采用三种清洗剂类型中的一种进行处理：清洗在50℃下进行，随后的漂洗采用去离子纯水。
　　在清洗后，测试基板在40倍放大的显微镜下目检。接着每块基板采用离子污染检测仪测试。为了发现未被离子污染检测出的活化残留物，采用ZESTRON%26reg;助焊剂测试液对每快测试基板进行定性分析。这项简单的测试步骤检测助焊剂中的羧基酸活化剂和出现的位置以及污染物的分布。
　　残留物目检和离子污染测试均显示三种清洗剂类型都有很好的结果。在占测试基板总数约5%的极少的个案中，检测到有轻微的残留物。但均在微调工艺参数，比如清洗时间、温度和清洗方式后完全去除。