www.mitroninc.com1440http://www.mitroninc.com/news/278.htma、锡铅合金焊锡 焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高。 纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数..a、锡铅合金焊锡 焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高。 纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。 纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。 当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。 焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。优质的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃。有些质量较差的焊锡熔点较高，而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡中铅含量过高所致。 某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，取决于二个因数：第一、该焊料是否能与焊件形成化合物；第二、焊接表面是否有影响焊接牢度的污锈物。焊接时，焊锡能与大多数金属物（如金、银、铜、铁）反应生成一种相当硬而脆的金属化合物，这种化合物能使焊件与焊料牢固的结合在一起，但有些金属（如钛、硅、铬等）不能与焊锡反应，因而，这些金属材料就不能用焊锡来焊接。b、加锑焊锡 由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。c、加镉焊锡 如果在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡，它的比例是：锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应慎谨使用。d、加银焊锡 加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。e、加铜焊锡 焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜锡,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-09-08 11:28http://www.mitroninc.com/news/277.htma、 烙铁头的温度管理非常重要　　 有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。　　 工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。　　 b、 使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头　　 假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大..a、 烙铁头的温度管理非常重要　　 有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。　　 工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。　　 b、 使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头　　 假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。　　 c、 使用热回复性等热性能好的电烙铁　　 在使用无铅焊锡进行焊接作业时，由于对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般希望在350度－370度以下。　　 像白光HAKKO942这样的热回复好的电烙铁,把加热体/传感器/烙铁头一体化，从而使热回复性非常优秀。　　 根据电烙铁的不同焊接作业的不同，选择最合适的烙铁头是很重要的。　　 合适的烙铁头可以降低烙铁头的温度，增加作业的效率。　　 e、 烙铁头的维护也非常重要。无铅焊锡,使用,锡,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-09-07 16:46http://www.mitroninc.com/news/xigao467.htm锡膏,焊锡膏,锡,焊锡,焊锡膏特点行业资讯无铅焊锡原创2010-09-06 10:24http://www.mitroninc.com/news/xitiao457.htm锡条表面有花点、残渣、不够光亮、起泡等现象决定于制造的工艺和模具的关系,例如制造时没有刮条面,冷却系统不好、模具不光滑等都会影响以上情况出现。起泡的原因跟制造时的天气有关系,这些情况如本厂都一直在留意并且在寻找更好的解决方法。平时在拿锡条时,不要直接用手..锡条表面有花点、残渣、不够光亮、起泡等现象决定于制造的工艺和模具的关系,例如制造时没有刮条面,冷却系统不好、模具不光滑等都会影响以上情况出现。起泡的原因跟制造时的天气有关系,这些情况如本厂都一直在留意并且在寻找更好的解决方法。平时在拿锡条时,不要直接用手去碰它,因为手中的水分会影响到锡条的光亮度,锡条送版时最好采用保鲜纸,既可以看到光亮度、又不受潮。锡条存放时间长或存放的地点过潮湿时,表面会有一层氧化物,也会使锡条光亮度变淡,但对使用效果是没有影响的。锡条,锡行业资讯无铅焊锡原创2010-09-03 14:53http://www.mitroninc.com/news/274.htm锡条在使用过程时锡渣过分为手浸炉和波峰炉（波峰炉有半自动和全自动波峰炉）来分析，分析有以下几点： 1．对于手浸炉来说,锡渣多的问题不是很正常,也很少出现这种问题,客户放映锡面发黄或发紫,此情况可能是客户在操作的过程中炉温偏差过大.例如温度过高或锡炉用了太长...锡条在使用过程时锡渣过分为手浸炉和波峰炉（波峰炉有半自动和全自动波峰炉）来分析，分析有以下几点： 1．对于手浸炉来说,锡渣多的问题不是很正常,也很少出现这种问题,客户放映锡面发黄或发紫,此情况可能是客户在操作的过程中炉温偏差过大.例如温度过高或锡炉用了太长时间没有清炉,造成抗氧化损耗过多而起不到作用,这种情况只要加入少量抗氧化或进行清炉,再控制好锡炉的温度就能解决。 2. 对于波峰炉中所说的锡渣过多,首先要分清楚锡渣是否正常,一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的,而豆腐状的锡渣却不正常,针对不正常的豆腐状锡渣的产生和原因有以下六点: a、主要原因是波峰炉设备的问题:目前市场上的波峰炉的设计很多地方不够理想,波峰太高,锋台过宽,双波峰靠得太近以及选用旋转榘而造成的。波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候、温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。而旋转榘没有做好预防措施,不断地把锡渣压倒锡炉中,循环地连锁反应加激锡渣产生。 b、波峰炉的温度一般都控制得比较低,一般为250℃5℃(针对63/37的锡条来说),而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的最基本要达到的温度,温度偏低锡玖不能达到一个很好的溶解,在使用之时就会造成锡渣过多的情况。 c、人为的关系,在适当的时候加上锡条也是很关键的,加锡条的最合适时候是始终保持锡面和峰顶的距离要最短。 d、有没有经常清理锡渣,使峰顶掉下来的含锡能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面,加热步均匀,也会造成锡渣过多。 e、锡条的纯度也有关系,波峰炉一般都要求永纯度高的锡条,例如:63/37、60/40,杂质多的锡条在焊接时会造成锡渣过多。 f、平时的清炉也是很关键的,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也会造成锡渣过多的原因之一,还要定期清炉换锡,一般大约每半年换锡一次。使用,锡条,问题,锡,锡渣行业资讯无铅焊锡原创2010-09-02 14:16http://www.mitroninc.com/news/xitiao1.htm1.对于无铅焊锡条目前为止尚没有国际通用定义；1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)1、 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。1.对于无铅焊锡条目前为止尚没有国际通用定义；1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)1、 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。无铅焊锡,无铅锡条,无铅焊锡条,焊锡条,种类,锡条,锡,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-09-01 15:48http://www.mitroninc.com/news/hanxicailiao346.htm一、锡铅合金焊锡 焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高。 纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数..一、锡铅合金焊锡 焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高。 纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。 纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。 当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。 焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。优质的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃。有些质量较差的焊锡熔点较高，而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡中铅含量过高所致。 某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，取决于二个因数：第一、该焊料是否能与焊件形成化合物；第二、焊接表面是否有影响焊接牢度的污锈物。焊接时，焊锡能与大多数金属物（如金、银、铜、铁）反应生成一种相当硬而脆的金属化合物，这种化合物能使焊件与焊料牢固的结合在一起，但有些金属（如钛、硅、铬等）不能与焊锡反应，因而，这些金属材料就不能用焊锡来焊接。二、加锑焊锡 由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。三、加镉焊锡 如果在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡，它的比例是：锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应慎谨使用。 焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜五、加银焊锡 加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。锡,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-08-31 16:21http://www.mitroninc.com/news/271.htm由于在不同工艺条件下使用无铅锡膏的要求，对于清洗工艺影响的问题正在更多地被涉及。　　鉴于以往的研究，大多数替代锡膏的峰值温度要比锡铅锡膏高出34 ℃左右，可能造成更多的氧化和助焊剂的聚合反应，这些反应使得助焊剂残留物在焊接过程中更多地被烘焙，使其更难..由于在不同工艺条件下使用无铅锡膏的要求，对于清洗工艺影响的问题正在更多地被涉及。　　鉴于以往的研究，大多数替代锡膏的峰值温度要比锡铅锡膏高出34 ℃左右，可能造成更多的氧化和助焊剂的聚合反应，这些反应使得助焊剂残留物在焊接过程中更多地被烘焙，使其更难被清洗。　　较高沸点的溶剂、增量的松香成分（固含量）和特别是抑制在高温下焊料氧化的更强的活化成分都会造成助焊剂残留物增多并对清洗工艺提出更高的要求。清洗剂　　清洗在电子工业中的应用依据需要清洗的残留物有所不同。通常中性pH值的清洗剂用于清洗网板和误印电路板上的锡膏；对于焊后助焊剂残留物则使用碱性清洗剂。这样有三种基本的清洗剂：溶剂型清洗剂、水基不含表面活性剂的MPCㄇ清洗剂，和水性碱基表面活化清洗剂（仍然在用于网板清洗）。　　锡膏清洗在转向使用无铅锡膏后，鉴于上文提到的工艺变化，清洗焊后组装件的助焊剂残留物将会产生一些问题。由于助焊剂的变化，尤其是溶剂中的新成分比如树脂和触变剂对于清洗回流前的锡膏也可能有一定的影响。　　在这项研究中使用的无铅锡膏，也用来测试从网板和误印线路板上进行清洗的难易程度。 清洗网板和误印板上无铅锡膏的结果与那些有铅锡膏的清洗有可比性。经验显示在这个领域没有过渡期的问题。　　在焊接板上去除助焊剂残留物同样得到非常好的结果，95%经检测的测试基板显示残留物在上文所述的标准应用中被完全去除。在其余的基板上的部分残留物在调整原有的清洗参数设定后也被完全去除。　　由于通常已有的清洗应用具备足够大的工艺窗口，应当能够将助焊剂残留物简单轻易的去除并且在不进行额外投资的情况下通过对现有清洗应用进行优化达成。　　有鉴于此，在日益迫近的向无铅化转换的进程中，和其它工艺步骤不同的是，运用现代清洗剂的清洗应用不会遭遇严重的困难。无铅锡膏,锡膏,助焊剂,使用,问题,锡行业资讯无铅焊锡原创2010-08-30 10:19http://www.mitroninc.com/news/270.htm烙铁头的温度管理非常重要，有温度调节的电烙铁，根据了解使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度設定非常重要。工作以前，用烙铁头測温計先測定烙铁头的温度很重要。使用与厂家配套的正宗烙铁头。假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电..烙铁头的温度管理非常重要，有温度调节的电烙铁，根据了解使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度設定非常重要。工作以前，用烙铁头測温計先測定烙铁头的温度很重要。使用与厂家配套的正宗烙铁头。假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有時会造成电烙铁故障的原因。使用热回复性等热性能好的电烙铁，在使用无铅焊锡进行焊接作业時，由于对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般希望在350度－370度以下。有必要选定最合适的烙铁头，根据了解电烙铁的不同焊接作业的不同，选择最合适的烙铁头是很重要的。合适的烙铁头可以降低烙铁头的温度，增加作业的效率。烙铁头的维护也非常重要。锡线,使用,锡,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-08-28 15:45http://www.mitroninc.com/news/269.htm有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。　　工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。　　假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因..有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。　　工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。　　假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。　　在使用无铅焊锡进行焊接作业时，由于对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般希望在350度－370度以下。　　像白光HAKKO942这样的热回复好的电烙铁,把加热体/传感器/烙铁头一体化，从而使热回复性非常优秀。　　根据电烙铁的不同焊接作业的不同，选择最合适的烙铁头是很重要的。　　合适的烙铁头可以降低烙铁头的温度，增加作业的效率。　 1、与普通含水的海绵不同，需采用浸透助剂的金属丝，即不降低烙铁头的温度，又可以起到清洁的作用，还可以除去烙铁头表面的氧化物。　　2、尽可能设定烙铁头的低温度。　　3、10分钟以上不使用时，应切断电烙铁的电源。　　4、烙铁头氧化变黑时，首先用助焊剂的焊锡除去氧化物。如果不能除去时，先用浸透助剂的金属丝清洁器把表面的氧化物除去，然后涂上新的焊锡。　　5、 所有的作业完成以后，应在烙铁头上涂上新的焊锡，在电焊台处收藏。　　随着无铅焊锡的使用，上锡能力/焊锡扩散性会有改善。无铅焊锡,使用,锡,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-08-27 14:24http://www.mitroninc.com/news/268.htm1、第一次使用时先将适量锡条放在锡锅内，接上电源，打开电源开关，调整温度调至250℃左右，用焊锡条在已发红加热管上涂锡，至锡面盖住加热管。当锡条开始熔化时，应及时加进锡条直到熔锡面至合适的高度，在熔锡炉内没有焊锡时切勿使用熔锡炉通电加热。a、 熔锡炉接有地..1、第一次使用时先将适量锡条放在锡锅内，接上电源，打开电源开关，调整温度调至250℃左右，用焊锡条在已发红加热管上涂锡，至锡面盖住加热管。当锡条开始熔化时，应及时加进锡条直到熔锡面至合适的高度，在熔锡炉内没有焊锡时切勿使用熔锡炉通电加热。a、 熔锡炉接有地线，请用户务必接用，并保证接地良好，以策安全。b、 熔锡炉使用前应检查电源电压是否相符。c、 熔锡炉应保持干燥，不宜在潮湿或淋雨环境下工作。d、 熔锡炉应安放平稳，周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品。e、 熔锡炉使用时操作者应使用护目镜和防热手套，使用中注意避免异物掉进熔解锡锅内，防止发生意外。f、 熔锡炉通电后严禁移动，不能任意敲击，拆卸及安装其电热部分零件。g、 使用时熔锡炉外壳有50℃80℃的温度，这是正常现象，注意高温，切勿触摸外壳。g、 使用完毕，应关闭电源，在无人看管情况下，不要将熔锡炉通电加温。焊锡条,使用,锡条,锡,焊锡行业资讯ownpowerkefu原创2010-08-26 14:45http://www.mitroninc.com/news/xigaoxingneng2.htm理解锡膏性能是努力改善合格率和降低成本的基础。步骤一和二对锡膏的当前功能与合格率性能作基准测试，并且作为将来材料研究的一个可靠的工程基础。如果计划转换到一种替代的锡膏成分，则推荐使用下面一系列的测试事项来保证成功的实施。理解锡膏性能是努力改善合格率和降低成本的基础。步骤一和二对锡膏的当前功能与合格率性能作基准测试，并且作为将来材料研究的一个可靠的工程基础。如果计划转换到一种替代的锡膏成分，则推荐使用下面一系列的测试事项来保证成功的实施。无铅锡膏,锡膏,使用,测试,步骤,锡,成分,锡膏性能行业资讯无铅焊锡原创2010-08-25 14:15http://www.mitroninc.com/news/266.htm当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段， 　　首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 　　助焊..当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段， 　　首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 　　助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求清洁的表面。 　　当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的灯草过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 　　这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。 回流焊接要求总结： 　　重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。 　　其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。 　　时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。 　　锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3C，和冷却温降速度小于5 C。 　　PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。 　　重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。锡膏,锡珠,锡行业资讯ownpowerkefu原创2010-08-24 15:42http://www.mitroninc.com/news/gaowenxisi.htm可供应直径0.5--9.0mm的单芯和三芯的焊锡丝、该类产品具有焊接速度快，熔融迅速、飞溅少、焊点清洁、饱满、光亮等特点，各类型活性焊锡丝适应了当代各行业不同金属母材钎焊工艺。FY-9901型活性焊锡丝符合GB3131-2001标准FY－9902型高性能焊锡丝符合GB3131-2001FY－9903电..可供应直径0.5--9.0mm的单芯和三芯的焊锡丝、该类产品具有焊接速度快，熔融迅速、飞溅少、焊点清洁、饱满、光亮等特点，各类型活性焊锡丝适应了当代各行业不同金属母材钎焊工艺。FY-9901型活性焊锡丝符合GB3131-2001标准FY－9902型高性能焊锡丝符合GB3131-2001FY－9903电容专用焊锡丝符合GB3131-2001标准中RＡ级规范，Sn60A电容专用焊锡丝是应用于电容器制造行业、电容器端面喷锌层（Zn）及喷金合金层上直接实现软钎焊连接的高性能焊锡丝、具有钎焊速度快、光亮、美观、接头质量可靠等特点，并适用于难焊金属母材的钎焊如：镀Ni件、镀Zn件、杜美丝、铍青铜等。焊锡丝,锡,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-08-23 09:40http://www.mitroninc.com/news/baocunxigao.htma、保存方式 由于锡膏为化学制品，保存于冷藏库中(5~10℃ )可降低活性，增长使寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。a、保存方式 由于锡膏为化学制品，保存于冷藏库中(5~10℃ )可降低活性，增长使寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。锡膏,锡行业资讯无铅焊锡原创2010-08-21 14:27http://www.mitroninc.com/news/wuquanxixian.htm无铅锡线属于无铅环保产品，市面上主要多使用锡铜系列。其中含99.3%锡0.7铜是主要的配方比例，因为其使用面广，价格相对其它无铅产品要低。所以，我们在谈论无铅锡线的时候主要是以锡铜系为准。产品说明：1、特殊药剂成分能防止铝暴露在空气中氧化并进行有效的焊接；2、..无铅锡线属于无铅环保产品，市面上主要多使用锡铜系列。其中含99.3%锡0.7铜是主要的配方比例，因为其使用面广，价格相对其它无铅产品要低。所以，我们在谈论无铅锡线的时候主要是以锡铜系为准。产品说明：1、特殊药剂成分能防止铝暴露在空气中氧化并进行有效的焊接；2、上锡速度快，形成的焊点比较饱满，光泽度高；3、焊点牢固度高，经久耐用；注意事项：为保证焊接质量，请选用大功率的烙铁头或把焊接温度调高。产品包装：800克/卷；1000克/卷；可选线径：0.6mm-2.0mm标准助焊含量：2.5%欢迎来电咨询选购。无铅锡线,锡线,使用,锡,成分行业资讯无铅焊锡原创2010-08-20 14:27http://www.mitroninc.com/faq/xigao3245.htm双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由..双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。锡膏,焊锡膏,使用,锡,焊锡,焊锡膏使用技术资讯无铅锡膏原创2010-08-19 11:59http://www.mitroninc.com/news/hanxi67.htm锡膏,焊锡膏,锡,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-08-18 11:53http://www.mitroninc.com/news/hanxi987.htm东莞科保金属有限公司专业主营焊锡线,无铅锡条,无铅锡线,无铅锡膏，质优价廉，欢迎选购！电子行业的生产与维修都离不开焊锡，这些材料是是从事工作中必不可少的。为了提高初学者对焊锡材料的认识和了解，以下对常用的焊锡材料作简单浅入，希望对初学者有些帮助。 焊锡是..东莞科保金属有限公司专业主营焊锡线,无铅锡条,无铅锡线,无铅锡膏，质优价廉，欢迎选购！电子行业的生产与维修都离不开焊锡，这些材料是是从事工作中必不可少的。为了提高初学者对焊锡材料的认识和了解，以下对常用的焊锡材料作简单浅入，希望对初学者有些帮助。 焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高。 纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。 纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。 当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。 焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。优质的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃。有些质量较差的焊锡熔点较高，而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡中铅含量过高所致。 某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，取决于二个因数：第一、该焊料是否能与焊件形成化合物；第二、焊接表面是否有影响焊接牢度的污锈物。焊接时，焊锡能与大多数金属物（如金、银、铜、铁）反应生成一种相当硬而脆的金属化合物，这种化合物能使焊件与焊料牢固的结合在一起，但有些金属（如钛、硅、铬等）不能与焊锡反应，因而，这些金属材料就不能用焊锡来焊接。二、加锑焊锡 由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。三、加镉焊锡 如果在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡，它的比例是：锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应慎谨使用。四、加银焊锡 加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。五、加铜焊锡 焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜无铅锡膏,无铅锡条,无铅锡线,锡膏,锡线,锡条,锡,焊锡,焊锡线行业资讯无铅焊锡原创2010-08-17 16:33http://www.mitroninc.com/news/259.htm随着人类文明的进步，人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。SMT（表面贴装技术）生产作为电子生产的一部分，也不可避免地存在着对环境污染的问题。目前一些发达国家的科研机构正开展相关研究，寻找解决SMT生产污染问题的方法..随着人类文明的进步，人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。SMT（表面贴装技术）生产作为电子生产的一部分，也不可避免地存在着对环境污染的问题。目前一些发达国家的科研机构正开展相关研究，寻找解决SMT生产污染问题的方法和途径，使SMT生产向绿色环保方向发展，其中无铅焊锡就是其中一个关键课题。无铅焊锡,问题,锡,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-08-16 11:33http://www.mitroninc.com/news/258.htm锡线,使用,锡,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-08-14 14:21http://www.mitroninc.com/news/hanxisi3.htm焊剂在无铅焊接略高的焊接温度下不应飞溅或过度发烟 a、焊剂应具有可对多种无铅线路板和元器件终饰进行焊接的活化剂配系 b、焊剂必须具有足够的活性，并能在烙铁头接触时保持足够的活性，以弥补无铅合金降低的熔湿能力。 c、如果是免清洗型焊剂，则焊剂残留物必须是..焊剂在无铅焊接略高的焊接温度下不应飞溅或过度发烟 a、焊剂应具有可对多种无铅线路板和元器件终饰进行焊接的活化剂配系 b、焊剂必须具有足够的活性，并能在烙铁头接触时保持足够的活性，以弥补无铅合金降低的熔湿能力。 c、如果是免清洗型焊剂，则焊剂残留物必须是良性的，而且如果焊剂是可水洗型带芯焊料，则还应易于用热水清除 d、使用稍高的烙铁头温度时，残留物不应烧焦或颜色变无铅焊锡,无铅焊锡丝,焊锡丝,锡,无铅焊接,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-08-13 11:40http://www.mitroninc.com/news/256.htm双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由..双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。锡膏,焊锡膏,使用,问题,锡,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-08-12 11:53http://www.mitroninc.com/news/hanxijishu.htm到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In,Bi,Zn等成分。现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面，给电子产品制造业带来成本的增加，出现不同的客户要求不同的焊料及不同的工艺，..到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In,Bi,Zn等成分。现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面，给电子产品制造业带来成本的增加，出现不同的客户要求不同的焊料及不同的工艺，未来的发展趋势将趋向于统一的合金焊料。 a、熔点高，比Sn-Pb高约30度； b、延展性有所下降，但不存在长期劣化问题； c、焊接时间一般为4秒左右； d、拉伸强度初期强度和后期强度都比Sn-Pb共晶优越。 e、耐疲劳性强。 f、对助焊剂的热稳定性要求更高。 g、高Sn含量，高温下对Fe有很强的溶解性鉴于无铅焊料的特性决定了新的无铅焊接工艺及设备 在无铅焊接工艺流程中，元器件及PCB板镀层的无铅化技术相对要复杂，涉及领域较广，这也是国际环保组织推迟无铅化制程的原因之一，在相当时间内，无铅焊料与Sn-Pb的PCB镀层共存，而带来 剥离(Lift-Off)等焊接缺陷,设备厂商不得不从设备上克服这种现象。另外对PCB板制作工艺的要求也相对提高，PCB板及元器件的材质要求耐热性更好。 由于无铅焊料的特殊性，无铅焊接工艺进行要求无铅焊接设备必须解决无铅焊料带来的焊接缺陷及焊料对设备的影响，预热／锡炉温度升高，喷口结构，氧化物，腐蚀性，焊后急冷，助焊剂涂敷，氮气保护等。无铅焊锡,锡,成分,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-08-11 11:52http://www.mitroninc.com/news/xigao89.htm用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越..用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。锡膏,锡线,焊锡膏,问题,锡珠,锡,焊锡,焊锡线行业资讯无铅焊锡原创2010-08-10 15:55http://www.mitroninc.com/news/253.htm东莞科保金属有限公司专业主营焊锡线,无铅锡条,无铅焊线,无铅锡膏，品质保证，值得信赖！免清洗锡线、活化松香锡线、水溶性锡线、活性抗氧化焊焊丝、低温锡焊丝、灯饰锡线、铝锡线、含银锡线、松香锡线、活化锡线、普通型松香芯锡线、免洗型松香芯锡线、焊不锈钢锡线、焊..东莞科保金属有限公司专业主营焊锡线,无铅锡条,无铅焊线,无铅锡膏，品质保证，值得信赖！免清洗锡线、活化松香锡线、水溶性锡线、活性抗氧化焊焊丝、低温锡焊丝、灯饰锡线、铝锡线、含银锡线、松香锡线、活化锡线、普通型松香芯锡线、免洗型松香芯锡线、焊不锈钢锡线、焊铝用锡线、无铅锡线、焊镍用锡线、水洗型锡线、含银锡线、无铅锡线、水溶性锡线、高温锡线、低温锡线!a、免洗锡线：焊接后焊点可靠、清洁、美观，焊后绝缘电阻高、离子污染低及焊后残留物极少等特点！无铅锡膏,无铅锡条,锡膏,锡线,锡线常见种类,种类,锡条,锡,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-08-09 09:54http://www.mitroninc.com/product/qianzhuxitiao.htm千住锡条http://www.mitroninc.com/up_files/千住锡条.jpg千住锡条,锡条,锡产品展示千住锡条千住锡条2010-08-06 17:00http://www.mitroninc.com/product/qianzhuxixian.htm千住锡线http://www.mitroninc.com/up_files/千住锡线.jpg千住锡线,锡线,锡产品展示千住锡线千住锡线2010-08-06 16:58http://www.mitroninc.com/news/xitaio98.htmA．对于手浸炉来说,锡渣多的问题不是很正常,也很少出现这种问题,客户放映锡面发黄或发紫,此情况可能是客户在操作的过程中炉温偏差过大.例如温度过高或锡炉用了太长时间没有清炉,造成抗氧化损耗过多而起不到作用,这种情况只要加入少量抗氧化或进行清炉,再控制好锡炉的温...A．对于手浸炉来说,锡渣多的问题不是很正常,也很少出现这种问题,客户放映锡面发黄或发紫,此情况可能是客户在操作的过程中炉温偏差过大.例如温度过高或锡炉用了太长时间没有清炉,造成抗氧化损耗过多而起不到作用,这种情况只要加入少量抗氧化或进行清炉,再控制好锡炉的温度就能解决。 B. 对于波峰炉中所说的锡渣过多,首先要分清楚锡渣是否正常,一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的,而豆腐状的锡渣却不正常,针对不正常的豆腐状锡渣的产生和原因有以下六点: a、主要原因是波峰炉设备的问题:目前市场上的波峰炉的设计很多地方不够理想,波峰太高,锋台过宽,双波峰靠得太近以及选用旋转榘而造成的。波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候、温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。而旋转榘没有做好预防措施,不断地把锡渣压倒锡炉中,循环地连锁反应加激锡渣产生。 b、波峰炉的温度一般都控制得比较低,一般为250℃5℃(针对63/37的锡条来说),而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的最基本要达到的温度,温度偏低锡玖不能达到一个很好的溶解,在使用之时就会造成锡渣过多的情况。 c、人为的关系,在适当的时候加上锡条也是很关键的,加锡条的最合适时候是始终保持锡面和峰顶的距离要最短。 d、有没有经常清理锡渣,使峰顶掉下来的含锡能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面,加热步均匀,也会造成锡渣过多。 e、锡条的纯度也有关系,波峰炉一般都要求永纯度高的锡条,例如:63/37、60/40,杂质多的锡条在焊接时会造成锡渣过多。 f、平时的清炉也是很关键的,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也会造成锡渣过多的原因之一,还要定期清炉换锡,一般大约每半年换锡一次。作用,使用,锡条,问题,锡,锡渣行业资讯无铅焊锡原创2010-08-06 15:59http://www.mitroninc.com/news/xigaoxungneng6.htm锡膏,测试,锡,锡膏性能行业资讯无铅焊锡原创2010-08-05 11:36http://www.mitroninc.com/news/xigaoqian.htm锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成..锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经回温，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成爆锡现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：4小时左右 注意：a、未经充足的回温，千万不要打开瓶盖； b、不要用加热的方式缩短回温的时间。锡膏在回温后，于使用前要充分搅拌。 目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性； 搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间：手工：4分钟左右机器：1~3分钟;搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。锡膏,助焊剂,作用,使用,锡行业资讯无铅焊锡原创2010-08-04 14:07http://www.mitroninc.com/faq/xi88.htm无铅高温锡膏熔点为217℃,作业温度需求240-245℃(Time120-180Sec);为目前最适合的焊接材料.无铅高温锡膏具备高抗力性及高印刷性,回焊后表面残留物低无需清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准.无铅高温锡膏所含有的助焊剂符合美国联邦规格QQ-571中所规定的RMA型,具..无铅高温锡膏熔点为217℃,作业温度需求240-245℃(Time120-180Sec);为目前最适合的焊接材料.无铅高温锡膏具备高抗力性及高印刷性,回焊后表面残留物低无需清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准.无铅高温锡膏所含有的助焊剂符合美国联邦规格QQ-571中所规定的RMA型,具有以下优点:a、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象. b、润湿性好,焊点饱满均匀. c、回焊时产生的锡珠极少,有效改善短路的发生,焊点光泽良好,强度高,导电性能优异. d、印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度. e、适合不同的回流焊机,不同的温度曲线.锡膏,助焊剂,锡技术资讯无铅锡膏原创2010-08-03 17:03http://www.mitroninc.com/news/248.htm锡是排列在白金、黄金及银后面的第四种稀有金属。它富有光泽、无毒、不易氧化、不变色并有很好的杀菌、净化、保温、保鲜效果。生活中常用于食品保鲜纸、罐头内层的防腐膜、香烟盒内膜层及补牙材料等。锡是排列在白金、黄金及银后面的第四种稀有金属。它富有光泽、无毒、不易氧化、不变色并有很好的杀菌、净化、保温、保鲜效果。生活中常用于食品保鲜纸、罐头内层的防腐膜、香烟盒内膜层及补牙材料等。锡,锡器行业资讯无铅焊锡原创2010-07-27 16:32http://www.mitroninc.com/news/247.htm一、锡点不饱满,拉尖和连焊如何解决? 锡面出现毛状锡渣的情况是由于长时间没有清炉换锡,造成含铜、铁含量偏高,锡炉温度不够,铜、铁的元素结晶出来,浮在锡面而表现出来的一种现象。只要把它捞干净,温度提高一些就可以解决,一般这种现象也给客户用来排除一些铜、铁的一种方..一、锡点不饱满,拉尖和连焊如何解决? 锡面出现毛状锡渣的情况是由于长时间没有清炉换锡,造成含铜、铁含量偏高,锡炉温度不够,铜、铁的元素结晶出来,浮在锡面而表现出来的一种现象。只要把它捞干净,温度提高一些就可以解决,一般这种现象也给客户用来排除一些铜、铁的一种方法。 以上问题决定于制造的工艺和模具的关系,例如制造时没有刮条面,冷却系统不好、模具不光滑等都会影响以上情况出现。起泡的原因跟制造时的天气有关系,这些情况如本厂都一直在留意并且在寻找更好的解决方法。平时在拿锡条时,不要直接用手去碰它,因为手中的水分会影响到锡条的光亮度,锡条送版时最好采用保鲜纸,既可以看到光亮度、又不受潮。锡条存放时间长或存放的地点过潮湿时,表面会有一层氧化物,也会使锡条光亮度变淡,但对使用效果是没有影响的。 一般情况下，63/37的锡条温度控制在250℃左右，50/50的锡条控制在 280℃左右，30/70的锡条控制在300℃左右；一般在看锡炉温度的时候，不要锡炉本身的仪表，因其误差往往比较大。要采用温度计插入炉中测量温度致为准确，高温锡条的工作温度一般都要控制在400℃-500℃的范围内，温度不足够会造成连焊锡多，焊点不光亮等问题。 这个问题主要决定于锡条材料的纯度以及锡条制造工艺之重是否把所有的残渣都搞干净，如果锡炉里面残渣过多在溶解后会有气泡产生，加锡条时不要把锡条弄湿，过线路板时要注意松香水，进入锡炉时要防止锡水爆炸。 答：主要是锡的度数问题，当同一种度数的情况下，前后焊点不一样的情况出现时要看炉温够不够，使用助焊剂是哪种类型的（如消光），以及锡炉长时间没有清洗。 波峰焊中经常出现锡球，主要原因有两方面：第一、由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽，如果孔壁金属层较薄或有空隙，水蒸气就会通过孔壁排除，如果孔内有汉焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空隙、针眼，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。第二、在印制板反面即接触波峰的一面产生的锡球，是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响助焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。使用,问题,锡行业资讯无铅焊锡原创2010-07-21 14:58http://www.mitroninc.com/news/hanxigaohuaxuechengfen.htm在锡/银/铜/铋系统中的三个元素都会影响所得合金的熔点1,2。目标是要减少所要求的回流温度；找出在这个四元系统中每个元素的最佳配剂，同时将机械性能维持在所希望的水平上，这是难以致信的复杂追求，也是科学上吸引人的地方。　　以下是在实际配剂范围内一些有趣的..在锡/银/铜/铋系统中的三个元素都会影响所得合金的熔点1,2。目标是要减少所要求的回流温度；找出在这个四元系统中每个元素的最佳配剂，同时将机械性能维持在所希望的水平上，这是难以致信的复杂追求，也是科学上吸引人的地方。　　以下是在实际配剂范围内一些有趣的发现(所有配剂都以重量百分比表示)： 当增加银时熔化温度下降，在大约3.0%时达到最小。当银从3.0%增加到4.7%时合金熔化温度的减少可以忽略。 铋对进一步减少熔化温度起主要作用。可是，可加入的铋的量是有限的，因为它对疲劳寿命和塑性有非常大的破坏作用。适当的铋的量大约为3~3.5%。 　　美国专利 5,520,752 透露了一种从锡/银/铋/铜所选的无铅合金：在重量上，大约86~97%的锡、大约0.3~4.5%的银、大约0~9.3%的铟、大约0~4.8%的铋和大约0~5%的铜。3 　　在3.0~3.1%的铋和3.0~3.4%的银、0.5%的铜时，最有效地增加疲劳寿命。再增加任何铜都不会影响疲劳寿命。　　当铋保持在3~3.1%和铜在0.5~2%时，3.1%的银是达到最大疲劳寿命的最有效的配剂。　　在系统化设计出来的化学成分之中，显示所希望性能的最好平衡，即，熔化温度、强度、塑性和疲劳寿命。无铅焊锡,无铅焊锡膏,锡膏,焊锡膏,锡,成分,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-07-12 17:12http://www.mitroninc.com/news/zhuhanjishixiang.htm助焊剂注意事项 助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境作业，并远离火种，避免阳光直射。助焊剂注意事项 助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境作业，并远离火种，避免阳光直射。助焊剂注意事项,助焊剂,注意事项行业资讯无铅焊锡原创2010-07-05 18:02http://www.mitroninc.com/faq/xixianzhonglei.htm无铅锡线种类: 东莞无铅焊锡有限公司主营锡线,无铅焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡膏,无铅免洗助焊剂,品质保证，值得信赖！1、锡铜无铅锡线(Sn99.3Cu0.7) 6、免洗无铅锡线(焊后无需清洗PCB板)无铅锡线种类: 东莞无铅焊锡有限公司主营锡线,无铅焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡膏,无铅免洗助焊剂,品质保证，值得信赖！1、锡铜无铅锡线(Sn99.3Cu0.7) 6、免洗无铅锡线(焊后无需清洗PCB板)无铅焊锡,无铅锡线,无铅焊锡膏,锡膏,锡线,焊锡膏,助焊剂,种类,无铅免洗助焊剂,锡,焊锡,免洗助焊剂技术资讯无铅锡膏原创2010-06-28 17:05http://www.mitroninc.com/news/243.htm随着人类环保意识的不断增强，对铅毒性的认识更为深刻，与铅制品接触对人体健康所造成的危害，尤其是对儿童神经、发育的危害倍受关注。禁止使用含铅制品的呼声日益高涨，含铅的焊料更是首当其中。随着人类环保意识的不断增强，对铅毒性的认识更为深刻，与铅制品接触对人体健康所造成的危害，尤其是对儿童神经、发育的危害倍受关注。禁止使用含铅制品的呼声日益高涨，含铅的焊料更是首当其中。焊锡丝,使用,锡,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-06-22 14:57http://www.mitroninc.com/news/hanxigaotixi.htm此体系焊锡包含二大类：Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7类型其特点是机械性能拉伸强度、蠕变热性及耐热老化性比Sn-Pb共晶焊料好，延展性比Sn/Pb共晶焊料稍差。其熔点为210-230℃之间。 Sn-Ag-Cu体系焊锡膏特点：1、印刷流动性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精密的印..此体系焊锡包含二大类：Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7类型其特点是机械性能拉伸强度、蠕变热性及耐热老化性比Sn-Pb共晶焊料好，延展性比Sn/Pb共晶焊料稍差。其熔点为210-230℃之间。 Sn-Ag-Cu体系焊锡膏特点：1、印刷流动性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精密的印刷。2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。3、印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表面适当的润湿性。5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氧环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性。6、焊接残留物极少，颜色很淡且具有较高的绝缘阻抗，腐蚀性极小，达到免洗要求。7、具有极佳的ICT测试性能，不会产生误判。锡膏,焊锡膏,锡,焊锡,焊锡膏特点,Sn-Ag-Cu体系焊锡膏行业资讯无铅焊锡原创2010-06-19 11:19http://www.mitroninc.com/news/241.htm焊锡膏是由合金焊料粉末和助焊剂（膏）按照质量比约9：1混合而成的均匀膏状混合物，常温下表现为灰色膏状物质，但是在加热一定温度和一定时间后，焊锡膏中的助焊剂（膏）受热发生一系列化学反应后大量挥发或变成气体而消失，里面的合金粉末受热后熔化聚集，后续冷却后变..焊锡膏是由合金焊料粉末和助焊剂（膏）按照质量比约9：1混合而成的均匀膏状混合物，常温下表现为灰色膏状物质，但是在加热一定温度和一定时间后，焊锡膏中的助焊剂（膏）受热发生一系列化学反应后大量挥发或变成气体而消失，里面的合金粉末受热后熔化聚集，后续冷却后变形成金属光泽的焊点，没有完全挥发掉的助焊剂（膏）残留物形成无色透明的保护膜覆盖在焊点表面。这就是您所说的常温黑(灰)色，焊接后银色的原因。 焊锡膏根据合金成分的不同有不同的熔化温度，传统的锡铅共晶合金粉末的熔化温度一般为183摄氏度，锡银铜合金制备的焊锡膏一般的熔化温度在217到229摄氏度之间。锡膏,焊锡膏,助焊剂,问题,锡,焊锡,焊锡膏变色问题行业资讯无铅焊锡原创2010-06-18 14:46http://www.mitroninc.com/news/240.htm1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜;　　2、刮刀速度：保证焊锡膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜;　　3、印刷方式：以接触式印刷为宜;　　另外，在使用时要对焊锡膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工..1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜;　　2、刮刀速度：保证焊锡膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜;　　3、印刷方式：以接触式印刷为宜;　　另外，在使用时要对焊锡膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的须调整好点注量。　　在长时间的印刷情况下，因焊锡膏中助焊剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用)，印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。　　操作人员作业时，要注意避免焊锡膏与皮肤直接接触。另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。锡膏,焊锡膏,使用,锡,焊锡,使用焊锡膏注意点行业资讯无铅焊锡原创2010-06-17 15:45http://www.mitroninc.com/news/239.htm无铅免洗助焊剂应用范围一、应用范围与操作对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种严格的标准：美国联邦军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准.所以,在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周连设备及其它要求品质可靠度很高的产品..无铅免洗助焊剂应用范围一、应用范围与操作对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种严格的标准：美国联邦军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准.所以,在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周连设备及其它要求品质可靠度很高的产品、均适用本剂。外观 无色透明液体助焊剂,无铅免洗助焊剂,免洗助焊剂,无铅免洗助焊剂应用范围行业资讯无铅焊锡原创2010-06-14 11:10http://www.mitroninc.com/news/238.htm无铅免洗助焊剂主要成份A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； 　　B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现..无铅免洗助焊剂主要成份A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； 　　B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； 　　C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； 　　D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；焊锡膏锡膏,焊锡膏,v,助焊剂,作用,无铅免洗助焊剂,锡,焊锡,免洗助焊剂,无铅免洗助焊剂主要成份行业资讯无铅焊锡原创2010-06-12 10:53http://www.mitroninc.com/news/237.htm焊锡膏的保存方法：　　 焊锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意是冷藏不是急冻），保存温度为0℃～10℃,如温度过高，焊锡膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊锡膏形态变坏。..焊锡膏的保存方法：　　 焊锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意是冷藏不是急冻），保存温度为0℃～10℃,如温度过高，焊锡膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊锡膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持恒温这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。锡膏,焊锡膏,锡,焊锡行业资讯无铅焊锡原创2010-06-11 11:31http://www.mitroninc.com/news/236.htm无铅免洗助焊剂常见状况分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。 6.元件脚和板孔不成比例（孔太大..无铅免洗助焊剂常见状况分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。 6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 9．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。 1\\预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。 2\\使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。 四、连电，漏电（绝缘性不好） PCB设计不合理，布线太近等。 PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 1．可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）； 2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。 A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有锡丝搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。 2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路 1.FLUX本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善 九、飞溅、锡珠： 1）工 艺 A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、手浸锡时操作方法不当 E、工作环境潮湿 2）P C B板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气焊点不饱满 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 走板速度过慢，使预热温度过高 FLUX涂布的不均匀。 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡锡膏印刷助焊剂,预热,无铅免洗助焊剂,锡,免洗助焊剂,无铅免洗助焊剂常见状况分析行业资讯无铅焊锡原创2010-06-10 11:32http://www.mitroninc.com/news/235.htm焊锡膏低温焊锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之最重要连接材料。锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；a、锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊..焊锡膏低温焊锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之最重要连接材料。锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；a、锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；b、在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。锡膏,焊锡膏,助焊剂,作用,锡,焊锡,低温焊锡膏行业资讯无铅焊锡原创2010-06-09 11:33http://www.mitroninc.com/news/234.htm无铅免洗助焊剂详情一、无铅免洗助焊剂概述： 该系列产品是专为小线径(0.4m/m及以下)铜线之热镀锡生产而设计的，由混合酸、盐及防针孔剂、抗氧剂、缓蚀剂等成分组成、主要特点是高温易分解、残留少、无腐蚀． 二、无铅免洗助焊剂特性： 1、上锡快、锡渣少、焊后光亮圆润..无铅免洗助焊剂详情一、无铅免洗助焊剂概述： 该系列产品是专为小线径(0.4m/m及以下)铜线之热镀锡生产而设计的，由混合酸、盐及防针孔剂、抗氧剂、缓蚀剂等成分组成、主要特点是高温易分解、残留少、无腐蚀． 二、无铅免洗助焊剂特性： 1、上锡快、锡渣少、焊后光亮圆润． 2、润湿性好、焊接能力强． 3、对使用的金属机械及其它设施无腐蚀． 三、无铅免洗助焊剂注意事项： 1、车间操作须有良好的换气系统和抽风设备、车间要自然通风． 2、焊接工程人员避免长期吸入蒸气、发现不适、立即吸入新鲜空气或就医． 四、无铅免洗助焊剂包装方式： 20kg／桶、25kg／桶、200kg／桶、白色或天蓝色塑胶桶。助焊剂,无铅免洗助焊剂,锡,成分,无铅免洗助焊剂特性,免洗助焊剂行业资讯无铅焊锡原创2010-06-08 16:33http://www.mitroninc.com/news/233.htm焊锡膏使用技巧先把焊点擦干净，涂一点悍锡膏，再用烙铁吃点焊锡，用捏子将电线或引脚按在焊点上，用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊点后迅速将烙铁拿开，烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子。无铅免洗助焊剂焊锡膏使用技巧先把焊点擦干净，涂一点悍锡膏，再用烙铁吃点焊锡，用捏子将电线或引脚按在焊点上，用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊点后迅速将烙铁拿开，烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子。无铅免洗助焊剂锡膏,焊锡膏,助焊剂,使用,无铅免洗助焊剂,锡,焊锡,焊锡膏使用技巧,焊锡膏使用行业资讯ownpowerkefu原创2010-06-07 10:38http://www.mitroninc.com/news/232.htm环保免洗型助焊剂特点：1、低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；2、过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物；在完全的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温下也不影响表面3、过锡后不会造成排插的绝缘；4、通过严格的表面阻抗测试；5、通过严格..环保免洗型助焊剂特点：1、低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；2、过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物；在完全的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温下也不影响表面3、过锡后不会造成排插的绝缘；4、通过严格的表面阻抗测试；5、通过严格的铜镜测试。6、适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方式，没有废料的问题产生；焊锡膏，无铅免洗助焊剂助焊剂,测试,锡,环保免洗型助焊剂特点,环保免洗型助焊剂行业资讯无铅焊锡原创2010-06-04 11:33